银废料主要包括工业生产中产生的废银器、废银首饰、废银箔、废银触点、废银焊条、废银膏、废银粉等。这些废料中，银的含量可能因来源不同而有所差异，但都具有回收再利用的价值。
银浆中通常含有多种成分，首先需要通过溶剂解析去除表面助剂和其他杂质。这里常用氯化溶液分解银浆基质，使它形成均匀的悬浮液。在悬浮液中加入氯化钠溶液，通过化学置换反应生成氯化银沉淀。生成过程中，溶液的pH值必须控制在6.5-7之间，过酸或过碱都会影响沉淀效果。将氯化银沉淀转移至还原设备，采用氢气还原法或碳还原法。还原温度需稳定在700-900摄氏度，确保生成纯银颗粒。提炼出的粗银需通过电解精炼进一步提高纯度。将粗银作为阳极，纯银作为阴极，电解液选用硝酸银溶液，电解电压控制在2-3伏之间。这样能将银纯度提升至99.99%以上。
对银浆布进行化学成分分析，我们用原光谱仪初步测定布面银的分布和总量。银浆布中的银含量分布很不均匀，但具体数值会因制造工艺不同而变化。为了准确提取，这一步非常关键。将银浆布裁剪成适合处理的小块，使用适当的浸取液，如稀硝酸，控制温度与时间，确保银从基材上完全溶解至溶液中。银溶液通过置换或电解法分离出金属银。常用的置换方法是加入金属铜，通过置换反应析出纯银，再使用水洗、干燥，终获得高纯度的回收银。
在电子工业里，银因其优良的导电性和导热性而被广泛应用，比如电脑主板、手机电路板等电子设备中的一些电路连接部位常常会用到银，它能够确保电子信号的快速、稳定传输，保障设备的正常运行。在医疗领域，银也有独特的用途，银离子具有的特性，所以一些医疗器械、伤口敷料等会利用银的这一性质来抑制滋生，促进伤口愈合。